2026年度招标-深圳德邦界面材料有限公司德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目全过程审计项目公开招标公告
招标采购投标服务平台 广东 发布时间：2026年5月11日
2026年度招标-深圳德邦界面材料有限公司德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目全过程审计项目公开招标公告
(招标编号:YHZH-2026119
项目所在地区:广东省，深圳市
一、招标条件
本深圳德邦界面材料有限公司德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目全过程审计项目己由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金50万元，招标人为深圳德邦界面材料有限公司。本项目己具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模:德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目全过程审计项目
范围:本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的:(001)德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目全过程审计项目;
三、投标人资格要求
(001德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目全过程审计项目)的投标人资格能力要求:
(1)须在中国境内注册，具有独立承担民事责任能力的法人或者其他组织:
(2)参加采购活动前3年内在经营活动中没有重大违法记录;
(3)具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;
(4)投标人应无不良信用信息记录;
(5)财务状况报告，依法缴纳税收和社会保障资金的相关材料;
(6)本项目不接受联合体投标。
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间:从2026年05月12日08时00分到2026年05月18日17时00分
获取方式 持营业执照复印件到现场购买招标文件或将营业执照扫描件、项目联系人、联系方式发送至邮箱。
五、投标文件的递交
递交截止时间:2026年06月01日 09时00分
递交方式 纸质文件递交
六、开标时间及地点
开标时间:2026年06月01日09时00分
开标地点:烟台
注：邮件发送(公司名称+联系人电话+项目名称)获取登记表
联系人：徐先生
手 机：130 1188 5531
邮 箱：bjzyzb66@163.com
