招标信息=重庆芯联微电子有限公司晶圆盒存储设备（FOUP STK）项目招标公告
招标编号：0722-25FE8079CQZ
1. 招标条件
本招标项目晶圆盒存储设备（FOUP STK）项目，招标人为重庆芯联微电子有限公司，招标项目资金来自自筹，出资比例为 100%。该项目已具备招标条件，现对晶圆盒存储设备（FOUP STK）项目进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围
2.1 项目名称：晶圆盒存储设备（FOUP STK）项目
2.2 项目内容：晶圆盒存储设备（FOUP STK）主要为AMHS 系统当中的一个子系统，作用是保管多余的晶圆盒以及将需要的晶盒出库的自动化仓库。包括但不限于完成上述产品的：供货（制造，含备品、备件、专用工器具等）、装配[指出厂前组装、测试和检测、检验、现场整体组装（如有）]、包装、运输和保险、装卸、安全保证、安装、调试，质量保证期内的维修、维护、保养、人员培训（如有）以及其它相关伴随服务等工作内容。
2.3 简要技术规格：设计和实施此次招标系统（晶圆盒存储设备项目）所需配套软硬件；
2.4建设地点：重庆市高新区香炉山街道永擎路333号
2.5交货期：2026年 7月 30日开始交付安装。
3. 投标人资格要求投标人应满足下列资格条件：
3.1投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。
3.2投标人需具备向8英寸或12英寸集成电路制造企业提供此类设备30台以上的供货和安装调试经验；（提供含有甲乙双方签约信息的订单证明）
3.3 设备生产厂商需获得质量管理体系认证ISO9001；
3.4提供信用中国网站（www.creditchina.gov.cn）以下内容的查询结果的网页截图无失信记录: 失信被执行人、企业经营异常名录、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信名单。
3.5本次招标不接受联合体投标。
注：投标人的资格要求具体详见招标文件第二章“投标人须知前附表”第1.4.1项。
4. 招标文件的获取凡有意参加投标者，请于2025年12月24日至2025年12月30日每日上午9：00到下午17：00（节假日除外）联系招标代理机构获取招标文件，招标文件售价500人民币/套，售后不退。
5. 投标文件的递交
5.1 投标文件递交的截止时间（同投标截止时间，下同）为： 2026 年 1 月 13 日 14 时 00分（北京时间，下同），递交投标文件时间： 2026 年 1 月 13 日 13 时 30分－ 2026 年 1 月 13 日   14时 00分。地点：重庆市
5.2 逾期送达或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。
联 系 人：徐工
手 机：130*5123*8215
邮 箱：guoxinzczb@163.com
注：邮件发送(公司名称+联系人电话+项目名称)获取登记表